之前曾报道，俄罗斯目前已经可以生产65nm制程的芯片，该国此前宣布了一项国家计划，希望在2030年开发28nm制程，希望靠着对外国芯片进行逆向工程，并培养当地半导体人才。
俄罗斯科学院纳米结构研究所副所长表示，全球光刻机领导者ASML近20年来一直致力于EUV曝光机，目标是让世界顶尖半导体厂商保持极高的生产效率。但俄罗斯并不需要，只要根据俄罗斯国内的需求向前推进即可。
从其他外媒的评价来看，俄罗斯的想法似乎太过天真，毕竟想在6年内仅凭自己研发出可媲美ASML十年积淀的光刻技术实在是有点难以令人相信，且晶圆厂并非光靠光刻机就可生产出芯片，还需要许多外围设备，而俄罗斯并不满足独立生产这些设备的条件。
值得一提的是，下诺夫哥罗德代表团还向大家展示了未来光刻设备的演示样品。这套系统基于下诺夫哥罗德的IAP RAS开发、制造和安装。不过他们自己也提到，这甚至不是设备原型，而是“原型的原型”。
这套演示设备虽然不能解决实际的工业问题，但它可以让科学家有机会验证关键技术的可行性，并测试进一步工作所需的其他关键假设。
