软件

EZCAD3

硬件

DLC系列控制卡

连接方式

USB/PCIE/网口

轴控制

4轴

TCP/IP变量文本传输

支持远程命令控制

REMARK

支持大数据脱机

振镜高精密校正

支持

支持

多头

支持

飞行标刻

支持

相机摄像

支持

二次开发

支持

动态聚焦

支持

2.5D

支持

3D

支持

匀速标刻

支持

快速二维码

支持

支持

支持

填充优化

支持

支持

预防长出光

双头振镜控制

在线升级固件

振镜协议

XY2-100、SL2-100-20、 JCZ-100-24、CANON-64、 RAYLASE-XY2-100

激光器类型

支持各种主流的激光器类型

软件内核

32/64位

激光器

支持CO2、YAG、FIBER,、SPI、QCW、CW等，可根据不同激光器参数由软件实现调电流、调脉冲频率、调占空比等参数。可实时显示激光器状态，JCZ激光器数字通讯协议1.0几乎支持市面上所有激光器。

红光显示

支持，红光为指示光

密码控制

支持，可防止参数被随意修改

IO控制

增加了端口控制的功能，可使您的机器轻松实现自动化。

振镜校正

3D校正、传统的梯形校正、桶（枕）形校正和平行四边形校正。专用校正软件，可获得极其精确的校正结果。

填充

背景填充、环形填充、任意角度填充、交叉填充，边距、边框、间距可调。支持8层填充，每层可独立设定参数。
支持8层填充，每层可独立设定参数。

编辑功能

多图层、3D曲线打标、切片功能、动态填充、3D曲线投影、曲面包裹、位图转浮雕、任意曲线文本、任意图形绘制/编辑、打散/组合、群组/解散、取消/恢复、焊接、修剪、交叉、对齐、曲线自动连接等。

文字输入功能

支持True Type字体、单线字体（JSF）、点阵字体（DMF）、SHX、支持用户自建字库。

256层加工参数

任意定制，轻松实现多参数打标

条码及二维码

矢量文件

PLT、DXF、AI、DST、SVG、GBR、NC、JPC、BOT

位图文件

BMP、JPG、JPEG、GIF、TGA、PNG、TIF、TIFF，支持分割加工。

变量文本

固定文本、日期、时间、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、支持串口通讯、网络通讯。

多语言支持

选配功能

四轴点位运动、双轴拼接、飞行标刻、软件二次开发

校正表

最多在线支持4个校正表的加载与切换

多层XY平面的校正

支持，大幅度提高3D校正的XY平面校正精度

脱机图层

支持16个脱机图层的切换与加工

在线圆弧插补命令

支持，用于高精度小圆加工

三维模型文件

STL、DXF

加工功能

大幅面动态聚焦、投影仪定位功能、多路扩展轴、预估加工时间、超快点状二维条码打标、填充均匀功能、功率和速度渐入渐出的功能、圆形和正弦曲线抖动功能、材料参数助手功能。